ΠΕΡΙΕΧΟΜΕΝΟ ΜΑΘΗΜΑΤΟΣ
i. Αποτύπωση συμβατικής συσκευασίας
ii. Ανάλυση στοιχείων που διαμορφώνουν την έξυπνη συσκευασία
iii. Ταξινόμηση στοιχείων για αξιολόγηση στην εφαρμογή για μετεξέλιξη
iv. Ανάπτυξη ροής παραγωγής σε συμβατική και έξυπνη «βασικής» αποτύπωσης μοντέλα «εννοιολογικά/λειτουργικά/ροής παραγωγής»
v. Κεραίες και ηλεκτρονική ασύρματη επικοινωνία
vi. Νέα συστήματα ηλεκτρονικής επικοινωνίας με κινητό τηλέφωνο «NFC» RFID systems
vii. Υποστρώματα και συνδυασμοί συμβατικών και «έξυπνων» αγώγιμων μελανιών πρωτόκολλα επικοινωνίας και χαρακτηριστικά συμβατότητας καταγραφή απαιτήσεων εργασίας «μοντέλο εργασίας» κοστολογικά κριτήρια έξυπνης συσκευασίας
viii. Διαχείριση και καινοτομία
ix. Οφέλη και προβλήματα έξυπνης συσκευασίας «cloud, open sources,…»
ΣΥΝΙΣΤΩΜΕΝΗ ΒΙΒΛΙΟΓΡΑΦΙΑ
- Μάριος Τσιγώνιας, Αναστάσιος Ε. Πολίτης, Αντώνης Τσιγώνιας, Σύγχρονες Εφαρμογές Συσκευασίας, Σημειώσεις του μαθήματος, 2019
- Printed Electronics, H. Harrop, IDTECH EX, Cambridge, 2007
- Smart Packaging Applications, Raghou Das, Report 2006, IDTECH EX, Cambridge
- Smart Pack. AIPIA. Active Intelligent Pack Industry Association. Eef . Holland Package international conference
- Print Becomes Electronics. Arved C. Hubler / 2001/ CHEMNITZ UNIVERSITY OF TECHNOLOGY/ 2008
Intelligent Packaging, İbrahim Sani Özdemir -Published Online: 20 NOV 2012 / 9781444355321. ch29 <Handbook of Food Safety Engineering>